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新思科技/台积公司合作推动类比设计迁移

新思科技近日宣布其类比设计迁移流程(Analog Design Migration Flow),已经通过所有台积公司先进制程技术的认证,包括N4P、N3E与N2。

该一类比设计迁移流程是新思科技客制化设计产品系列中的一环,内容包括将机器学习技术图示化与布局模组化的迁移解决方案,以加速整体的类比设计迁移任务。此一设计迁移解决方案包括整合式寄生参数感知与AI驱动优化技术,可协助克服调教类比设计所需耗费的人力与迭代心力(Iterative Efforts)。工程师使用此一流程,可以在全新的技术节点上优化他们的设计,同时省下数周的工程作业时间与心力。

新思科技EDA事业群策略与产品管理副总裁Sanjay Bali表示,晶片越来越高的复杂性、工程资源的限制与紧缩的交付时程,正驱使企业转向AI驱动的解决方案,以协助他们加速结果品质与结果效率。新思科技与台积公司就其N4P、N3E与N2制程的类比设计迁移流程进行合作,让双方共同的客户可以高效率地把设计从一个节点,迁移至另一个节点,以获取更大幅度的生产力提升。

新思科技去年秋天获得台积公司的开放创新平台(OIP)合作夥伴奖肯定;此奖项凸显的成就包括通过认证的新思科技客制化设计产品系列,可提供AI驱动图示与布局迁移能力,让客户从类比设计迁移至各个台积公司先进节点时,可以高效率地再利用现有IP。

该类比设计迁移流程的关键元件,包括新思科技Custom Compiler客制化设计与布局解决方案、新思科技PrimeWave设计环境,以及新思科技PrimeSim电路模拟解决方案,而这些解决方案都针对台积公司所有的先进FinFET技术开发设计,可以为积体电路通用类比程式(SPICE)、FastSPICE与混合讯号模拟,提供效能上的优势。

由於可相互操作制程设计套件(iPDKs)与客制化QuickStart套件(QSKs)是针对台积公司N4P、N3E 与N2制程调教,类比设计团队可以利用它们提早展开专案,并启动具高度生产力的开发路径。使用iPDKs的客户可以在他们的流程中使用这些同级产品中最佳的工具,而QSKs则可以减少迭代、简化开发流程,并缩短周转时间。

此外,由新思科技与Ansys公司及是德科技合作开发、供台积公司N4P RF FinFET制程使用的RFIC参考流程,已经通过认证并推出上市,可供台积公司的客户用来加速其射频与mmWave设计。开放的射频设计流程让射频与mmWave系统单晶片设计工程师,可以满足效能、功耗效率与上市时程方面的需求。

新思科技类比设计迁移解决方案与新思科技射频设计解决方案目前已经上市,可用在台积公司的先进制程上。

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